排胶,又称排塑,是指排除陶瓷坯体中含有大量塑化剂和黏结剂的工艺过程。
对压电陶瓷、铁电陶瓷来说，排胶工序是必要的，否则会因黏结剂分解形成大量碳或一氧化碳等还原气体，导致制品电性能恶化；而对不含或含有很少黏结剂的陶瓷坯体，可不排胶，直接烧成。
200～500℃是黏结剂集中挥发阶段，为避免炉内发生燃烧而引起制品开裂，需要特别注意。
一般来说，排胶方法主要有两种：
（1）低温排胶（一般低于500℃）：排除绝大部分有机物，保留少量有机物，使坯体有足够强度。
（2）高温排胶：一般在600℃以上的高温下保温一定时间后再停止加热。
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